HB/Z 5094.2-2004酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分
【 标准编号 】 HB/Z 5094.2-2004<BR>【 标准名称 】 酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)含量 <BR>【 英文名称 】 Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 2 Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric metohd<BR>【 发布单位 】 国防科学技术工业委员会<BR>【 发布日期 】 2004-2-16<BR>【 实施日期 】 2004-6-1<BR>【 开本页数 】 4P<BR>【 替代标准 】 HZ/T 5094-1978<BR>【 引用标准 】 HB/Z 5083-2001<BR>【 起草单位 】 122厂; 120厂<BR>【 起 草 人 】 张宪廷; 刘众宣; 剧雪飞; 张立民; 王振林<BR>
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