HB/Z 5087.3-2004酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分
【 标准编号 】 HB/Z 5087.3-2004<BR>【 标准名称 】 酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量 <BR>【 英文名称 】 Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3 Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method<BR>【 发布单位 】 国防科学技术工业委员会<BR>【 发布日期 】 2004-2-16<BR>【 实施日期 】 2004-6-1<BR>【 开本页数 】 4P<BR>【 替代标准 】 HB/Z 5087-1978<BR>【 引用标准 】 HB/Z 5083-2001<BR>【 起草单位 】 122厂<BR>【 起 草 人 】 张宪廷; 王振林; 张立民<BR>
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