SJ/T 11124-1997电子元器件用环氧系粉末包封材料
【 标准编号 】 SJ/T 11124-1997<BR>【 标准名称 】 电子元器件用环氧系粉末包封材料 <BR>【 英文名称 】 Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components<BR>【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 发布日期 】 1997-9-3<BR>【 实施日期 】 1998-1-1<BR>【 开本页数 】 9P<BR>【 引用标准 】 GB 1034-86; GB 1036-89; GB 1408-89; GB 1409-88; GB 1410-89; GB 2411-80; GB 6554-86; SJ 3262-86; SJ/Z 9132-87<BR>【 起草单位 】 电子工业部标准化研究所; 国营北京第三无线电器材厂; 陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂<BR>【 起 草 人 】 王永明; 李晓英; 王玉功; 韩艳芬; 刘念杰<BR>
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