SJ/T 10705-1996半导体器件键合丝表面质量检验方法
【 标准编号 】 SJ/T 10705-1996<BR>【 标准名称 】 半导体器件键合丝表面质量检验方法 <BR>【 英文名称 】 Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire<BR>【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 发布日期 】 1996-7-22<BR>【 实施日期 】 1996-11-1<BR>【 开本页数 】 10P<BR>【 起草单位 】 电子工业部第四十六研究所<BR>【 起 草 人 】 齐芸馨; 姜春香; 段曙光<BR><BR>
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