SJ/T 10669-1995表面组装元器件可焊性试验
【 标准编号 】 SJ/T 10669-1995<BR>【 标准名称 】 表面组装元器件可焊性试验 <BR>【 英文名称 】 Solderability tests for surface mounted devices<BR>【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 发布日期 】 1995-8-18<BR>【 实施日期 】 1996-1-1<BR>【 开本页数 】 11P<BR>【 引用标准 】 GB 2423.28-82<BR>【 起草单位 】 电子工业部工艺研究所<BR>【 起 草 人 】 尹海红; 刘福桂; 刘春光; 邢华飞; 李尚厚<BR>
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