SJ 20451-94灌封和包封用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘*
【 标准编号 】 SJ 20451-94<BR>【 标准名称 】 灌封和包封用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物 <BR>【 英文名称 】 Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation<BR>【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 发布日期 】 1994-9-30<BR>【 实施日期 】 1994-12-1<BR>【 开本页数 】 7P<BR>【 引用标准 】 GB 531-88; GB 1409-88; GB 1410-89; GB 2423.4-81; GB 2794-88; GB 2944-82; GJB 179-86<BR>【 起草单位 】 中国电子技术标准化研究所<BR>【 起 草 人 】 李为纲<BR><BR>
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