SJ/T 10454-93 原膜混合集成电路多层布线用介质浆料
【 标准编号 】 SJ/T 10454-93<BR>【 标准名称 】 原膜混合集成电路多层布线用介质浆料 <BR>【 英文名称 】 Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits<BR>【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 发布日期 】 1993-12-17<BR>【 实施日期 】 1994-6-1<BR>【 开本页数 】 7P<BR>【 引用标准 】 GB 2421; GB 2423.2; GB 2423.3; GB 2423.22<BR>【 起草单位 】 电子工业部标准化研究所; 电子工业部华东微电子技术研究所; 4310厂<BR>【 起 草 人 】 王正义; 叶国华; 周吉生; 刘承钧; 邢惠莲<BR>
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