SJ/T 10424-93半导体器件用钝化封装玻璃粉
【 标准编号 】 SJ/T 10424-93<BR>【 标准名称 】 半导体器件用钝化封装玻璃粉 <BR>【 英文名称 】 Glass powder for passivation packaging for use in semiconduoctor devices<BR>【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 发布日期 】 1993-12-17<BR>【 实施日期 】 1994-6-1<BR>【 开本页数 】 6P<BR>【 引用标准 】 GB 207; GB 619; GB 5017; GB 9000.2; GB 9000.3; GB 9000.5; GB 9000.8; GB 9000.10; GB 9622.2<BR>【 起草单位 】 电子工业部标准化研究所<BR>【 起 草 人 】 刘承钧<BR>
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