SJ/T 10256-91电子器件封装用BHC—1～3型改性环氧模塑料
【 标准编号 】 SJ/T 10256-91<BR>【 标准名称 】 电子器件封装用BHC—1～3型改性环氧模塑料 <BR>【 英文名称 】 BHC—1～3TYPE epoxy—improved Molding plastics for dlectronic devices<BR>【 发布单位 】 中华人民共和国机械电子工业部<BR>【 批准单位 】 中华人民共和国机械电子工业部<BR>【 发布日期 】 1991-11-12<BR>【 实施日期 】 1992-1-1<BR>【 开本页数 】 9P<BR>【 引用标准 】 GB 1033; GB 1034; GB 1042; GB 2572; GB 1044; GB 1045; GB 1046; SJ/Z 9132; ANS/UL 94; GB 2828; GB 2829<BR>【 起草单位 】 北京电子管厂; 浙江湖州硅微粉厂<BR>【 起 草 人 】 任沧海; 李为纲; 胡樊红; 万欣; 肖剑雯; 曹普光<BR>
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