woshi_tjy 发表于 2008-8-7 11:57:36

SJ 2854-88半导体分立器件塑封引线框架详细规范

【 标准编号 】 SJ 2854-88<BR>【 标准名称 】 半导体分立器件塑封引线框架详细规范&nbsp;&nbsp;<BR>【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部<BR>【 发布日期 】 1988-2-25<BR>【 实施日期 】 1988-10-1<BR>【 开本页数 】 10P<BR>【 起草单位 】 履门永红电子公司; 电子工业部标准化研究所<BR>
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