lscsxy 发表于 2008-8-9 17:29:58

有关电镀膜厚测试单位-------"麦"咨询

各位量友好
在测试金属制品电镀层时常说的金/铬/锡/铜等含量所说的是"麦"u的11次方
这是一个什么样的单位制,国际单位和法定单位之中怎么查不到
和其他单位之间究竟有什么样的关系?
望那位朋友帮忙解答,谢谢!!!

zhlliu 发表于 2008-8-10 14:05:28

有关电镀膜厚测试单位-------"麦"咨询

我觉得电镀层厚度的单位应该是微米

lscsxy 发表于 2008-8-10 19:03:52

但是我在公司碰到的都依麦来衡量所电镀的金属是否达标
这个我也搞不清楚
麻烦那位兄弟帮忙解答

深圳渔民 发表于 2008-8-11 09:48:45

microinch微英寸的简称，等于0.0254微米，25.4纳米。

yinong 发表于 2008-8-11 21:00:00

牛人就是牛人啊

长知识了，今天中午吃饭的时候还听有个人说到这个词，小弟没敢去问啥意思哈哈~这就知道了！

vandyke 发表于 2008-8-11 22:16:32

其实就是mil

lscsxy 发表于 2008-8-24 19:28:20

z在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二：

z其一：
μ˝ ( micro inch ) 微英吋，即是10 -6
inch。

z其二：
μm ( micro meter ) 微米，即是10 -6
M 。

z
一米(1M) 等於 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1μm相當於 39.37μ˝，為了方
便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫鉛3μm 應大約為
340=120μ˝
。

z1.TIN-LEAD ALLOY PLATING ( 錫鉛合金電鍍 ) ：作為焊接用途，一般膜厚在 100~150μ˝
最多。

z2.NICKEL PLATING ( 鎳電鍍 ) ：現在市場上 ( 電子連接器端子 )
皆以其為
Under-plating (打底) ，故在 50μ˝
以上為一般普遍之規格，較低的規格為 30μ˝ ( 可
能考慮到折彎或成本 ) 。

z3.GOLD PLATING ( 黃金電鍍 ) ：為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在選用規格時，

z皆考慮其使用環境、使用對象、製造成本，若需通過一般強腐蝕試驗必須在 50 μ˝
以上。
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