GB 13556-92 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
【 标准编号 】 GB 13556-92<BR>【 标准名称 】 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 <BR>【 英文名称 】 Flexible copper-Clad polyester film for printed circuits<BR>【 发布单位 】 国家技术监督局<BR>【 批准单位 】 国家技术监督局<BR>【 发布日期 】 1992-7-8<BR>【 实施日期 】 1993-4-1<BR>【 开本页数 】 5P<BR>【 引用标准 】 GB 4721; GB 4722; GB 5230; GB/T 13557<BR>【 采用关系 】 EQV IEC 249-2-8(1987)<BR>【 起草单位 】 机械电子工业部广州电器科学研究所<BR>【 起 草 人 】 胡学为; 耿如霆<BR>
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