GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
【 标准编号 】 GB/T 14862-93<BR>【 标准名称 】 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 <BR>【 英文名称 】 Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits<BR>【 发布单位 】 国家技术监督局<BR>【 批准单位 】 国家技术监督局<BR>【 发布日期 】 1993-12-30<BR>【 实施日期 】 1994-10-1<BR>【 所属标准 】 GB<BR>【 开本页数 】 12P<BR>【 引用标准 】 GB/T 14113; GJB 548<BR>【 采用关系 】 SEMI G30-1986,REF; SEMI G43-1987,REF<BR>【 起草单位 】 上海无线电七厂; 上海无线电十九厂; 清华大学微电子学研究所<BR>【 起 草 人 】 叶曾达; 方立明; 贾松良<BR>
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