GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
【 标准编号 】 GB/T 8750-1997<BR>【 标准名称 】 半导体器件键合金丝 <BR>【 英文名称 】 Gold wire for semiconductor devices lead bonding<BR>【 发布单位 】 国家技术监督局<BR>【 批准单位 】 国家技术监督局<BR>【 发布日期 】 1997-12-22<BR>【 实施日期 】 1998-8-1<BR>【 开本页数 】 12P<BR>【 替代标准 】 GB 8750-88<BR>【 引用标准 】 GB 8170-87; GB 10573-89; GB 11066.5-89; GB/T 15077-94<BR>【 采用关系 】 EQV ASTM F72-94<BR>【 起草单位 】 天津市有色金属研究所<BR>【 起 草 人 】 曹颜顺; 胡敏; 石海仁<BR>
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