关于测量过程控制的几个疑问？

新人刚刚报道，目前工作中遇到几个疑问，希望各位大大们能给我解惑。
1.过程控制表中MCP分析时，测量设备的测量误差（计量所校准证书得到），引用的时候，需要将不确定度带入么？例：200mm卡尺，121.8mm/+0.02mm，U=0.0012mm（k=2），那么该设备121.8mm处，引入控制表的该点的最大允许误差应该是+0.02mm,还是+0.0212mm呢？
2.某产品镀层厚度要求≥80μm，未给出公差要求，使用测厚仪测试该工件，测厚仪最大允许误差已知±2μm。问如何验证该测厚仪能否满足此项测量过程，MCP分析能否适用？
3.例如：焊缝探伤作业，使用超声波探伤仪进行检测，有无方法，进行过程控制？
谢谢大家啦。

　　1.过程控制表中MCP分析时，测量设备的测量误差（计量所校准证书得到），引用的时候，需要将不确定度带入么？例：200mm卡尺，121.8mm/+0.02mm，U=0.0012mm（k=2），那么该设备121.8mm处，引入控制表的该点的最大允许误差应该是+0.02mm,还是+0.0212mm呢？
　　你是分析使用卡尺测量产品时的Mcp，工作中可能使用任意一件卡尺，因此只要求卡尺检定合格，不要管具体校准结果。那么什么是影响测量工程的能力指数的主要因素呢？是卡尺的“最大允差”！因此你应该查检定规程，检定规程规定其允差0.03mm。
　　2.某产品镀层厚度要求≥80μm，未给出公差要求，使用测厚仪测试该工件，测厚仪最大允许误差已知±2μm。问如何验证该测厚仪能否满足此项测量过程，MCP分析能否适用？
　　这是单边控制限的案例，只有下限没有上限，或只有上限没有下限，都是单边控制限。单边控制限的控制要求应该根据被测参数的风险性以控制值的1%至10%设置控制限来导出所用测量设备的计量要求。假设你的厚度风险不大，可取T＝80×10%＝8μm，按三分之一原则导出测量设备（测厚仪）的允差应该是8μm÷3＝2.7μm。选择的测厚仪最大允许误差2μm＜2.7μm，可判定满足测量要求。
　　3.例如：焊缝探伤作业，使用超声波探伤仪进行检测，有无方法，进行过程控制？
　　可用核查标准使用控制图控制测量过程。

规矩湾锦苑 发表于 2015-11-25 15:38
　　1.过程控制表中MCP分析时，测量设备的测量误差（计量所校准证书得到），引用的时候，需要将不确定度带 ...

十分感谢，之前审核的时候遇到的几个疑问，谢谢解惑