颗粒碰撞噪声测试介绍(PIND)

Shannon · 发表于 2007-9-12 20:26:59

用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验. 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。

适用范围：用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒，即PIND试验（Particle Impact Noise Detection）。

风吹石 · 发表于 2007-9-16 12:08:57

PNRD在电子研究所使用较为普遍,该仪器的校准一般比照振动和冲击试验台进行,技术指标依照仪器说明书.

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