晶圆级薄膜厚度标准片校准规范征求意见稿

晶圆级薄膜厚度标准片（以下简称膜厚标准片）指以硅晶圆片为基底，采用化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）以及原子层沉积（ALD）等方法生长出微纳米量级的单层二氧化硅薄膜，主要被测参数为薄膜厚度，晶圆级薄膜厚度标准片是集成电路产线质控的必要器件。
激光椭偏方法是目前集成电路通用的晶圆级薄膜厚度的校准方法，能够准确的测量厚度范围（1~1000）nm的薄膜，激光椭偏测量院里如图2所示，其可测量的参数包括薄膜厚度、折射率等。